展商推介| 印度半导体产业“雄心”更近一步？LMI 3D线共焦技术，半导体封装检测之星
#前言#
数据来源：SEMI、中商产业研究院整理
3D线共焦传感器 智能传感器作为现代科技的重要组成部分，正在深刻改变人们的生活和工作方式。中商产业研究院发布的《2024-2029年全球及中国智能传感器市场调查与行业前景预测专题研究报告》显示，2023年全球智能传感器市场规模达到约468.9亿美元，2019-2023年的年均复合增长率达10.01%。中商产业研究院分析师预测，2024年全球智能传感器市场规模将达到520.4亿美元。 数据来源：中商产业研究院整理 同时，据市场研究机构预测，2022年全球3D线共焦传感器市场销售额已达到一定规模，并预计在未来几年内将以稳定的年复合增长率（CAGR）持续增长，至2030年市场规模将达到新的高度。中国市场作为全球重要的增长引擎，其市场份额和增长率均表现强劲，预计未来几年将保持高速增长态势。 线共焦传感器的核心优势在于，以超快扫描速率通过线扫同时生成3D断层扫描，3D形貌和2D强度数据，避免了有光泽金属表面的带来的反射影响，离轴排列设计使传感器可进行多层扫描（断层扫描）。此外，共聚焦传感器更易安装以获取高质量的扫描数据，在镜面下角度兼容性可达+/- 20度，在不透明的磨砂表面角度兼容性可达+/- 80度。 PCB导电轨迹的详细轮廓分析（转自cechina，侵删）
线共焦突破半导体封装检测极限 随着2.5D/3D等先进封装技术的发展，芯片封装体积越来越小，对于封装检测精度的要求也在逐步提高。比如BGA封装中，焊点直径约为760μm左右，而2.5D/3D封装中的μ-bump（微焊点）直径降低至10μm左右。且与传统制造业不同的是，由于半导体封装件的脆弱性，芯片产品的封装只能采用非接触式无损检测。 除此之外，像BGA或倒装焊等封装技术中，封装的表面结构与内部结构高度差异会对封装质量产生负面影响，所以只有依赖零阴影的3D扫描测量才能识别这些不良封装问题。同时，为了保证封装产能达到目标，对于检测的速度也有更高的要求，需要同时扫描检测多个焊点。 为了实现高精度、高速的3D扫描和测量，3D线共焦传感器这类激光传感器产品被研发出来，并被广泛用于半导体封装检测中。线共焦成像的基本原理基于光的共焦成像技术，结合线光源、共焦点扫描和高灵敏度探测器，能够精确测量物体表面的高度、深度和形貌。以专注于3D视觉技术的LMI Technologies为例，他们就推出了一系列基于3D线共焦技术的产品。 LMI：智能3D线共焦产品系列 LMI Technologies隶属于荷兰上市集团TKH集团，是一家专注3D视觉技术的高科技公司。作为3D测量和在线检测技术的尖端企业，我们在全球有10多家分公司，销售网络覆盖40多个国家和地区。主要产品包括3D线激光、快照和光谱共焦传感器，被广泛应用于汽车、新能源、消费电子、半导体、包装、木材、轮胎橡胶和轨道交通等行业。LMI致力于提供用户高性价比的3D扫描和检测解决方案，同时拥有强大的技术支持和解决方案团队，可以根据行业特点提供软硬件的定制化开发，帮助客户高效地解决各类检测难点。
2025年6月4-6日
深圳国际会展中心
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