美国对华为出口管制升级，芯片国产化迫在眉睫
美商务部修改出口管制规定，全面限制华为设备采购
距离美国将华为列入“实体清单”一年后，美方对华为的制裁力度再次升级。北京时间5月15日，美国商务部工业与安全局（BIS）发布两条公告：
美国商务部第一条公告宣布，将实体名单上的华为技术有限公司及其非美国分支机构（华为）的现有临时通用许可证（TGL）授权期限延长90天，即延长至8月14日。
为期90天的延期为华为设备和电信提供商的用户（尤其是美国农村地区的用户）提供机会，在加速过渡到替代供应商的同时，继续暂时操作此类设备和现有网络。
(图源：美国商务部官网)
美国商务部的第二条公告称，尽管美国商务部去年采取了“实体名单”行动，但华为及其外国分支机构仍加大了努力，通过本土化破坏了这些基于国家安全的限制。但这些举措实际上仍然取决于美国的技术。因此，要限制华为使用美国的软件技术设计和生产半导体。
(图源：美国商务部官网)
此次美国的制裁升级，重在打击华为芯片的上游，包括晶圆代工在内的芯片生产制造供应链，意在强制各大供应商不得为华为提供芯片代工服务。
华为发声：为打击华为已无底线
就美国商务部针对华为修改直接产品规则，华为18日发表声明称，华为强烈反对。华为表示，美国政府为了进一步扼制华为的发展，无视诸多行业协会和企业的担忧，无底线地扩大并修改直接产品规则，修改后的规则蛮横而具有产业破坏力。
(图源网易新闻)
芯片国产化激流勇进
不过回到技术本身，华为在芯片代工、光通信器件上高度依赖全球供应商。
短期来看，华为作为全球第三大芯片采购商，供应链将受一定程度影响，中长期来看，芯片国产化以及产业链转移将加速推进，华为从中国大陆、中国台湾、日韩等地采购额比例从去年5月开始全面提升，产业链东移有望带来全球半导体产业链再分布，本土供应链迎来历史发展期。
芯片国产化需要加速推进，下面让我们来看看这家具有代表性的工业激光芯片制造商，是如何为芯片产业国产化助力的。
深圳瑞波光电子有限公司
作为一家从事高端半导体激光芯片的研发和生产的高科技企业，瑞波公司拥有从半导体激光芯片的设计、材料、芯片制造工艺，到芯片封装、 表征测试等全套核心技术。
638nm 大功率半导体激光单管芯片
（图源瑞波光电子官网）
该单管芯片波长638nm，功率1W，工作电流1.4A，工作电压2.1V，发光条宽110 μm，发散角8/35 degrees，光电转换效率34%。
755nm QCW 80W Bar（巴条）
（图源瑞波光电子官网）
该巴条波长755nm，功率80W，工作电流86A，工作电压1.9V，发光点数23，周期400 μm，发光条宽190μm，填充因子48%，腔长1500μm，宽度10mm，厚度150μm。
中国芯片制造技术正在高速前进，但距离世界一流水平还有一定差距，研发之路，任重而道远。
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